在芯片方面,自主设计就算不上自主研发吗?
最近关于自主研发、自主设计的方面讨论的特别多,但按照deepseek查询的结果,给的结论是这样的“自主设计是自主研发的重要组成部分,但只有实现全产业链的自主可控,才能被称为真正的“自主研发”。 在当前全球化技术割裂的背景下,中国芯片产业正从“替代性创新”向“颠
最近关于自主研发、自主设计的方面讨论的特别多,但按照deepseek查询的结果,给的结论是这样的“自主设计是自主研发的重要组成部分,但只有实现全产业链的自主可控,才能被称为真正的“自主研发”。 在当前全球化技术割裂的背景下,中国芯片产业正从“替代性创新”向“颠
5月26日,台积电美国子公司向美国商务部递交的声明如同一颗精准的子弹,击穿了华盛顿对半导体产业长达三十年的绝对掌控。
自2017年美国发动对华贸易战起,半导体和芯片领域就成为其围堵中国的重点区域。2019年,美国切断对华为5G芯片供应,此后更是变本加厉。此次针对华为昇腾软件制裁,美方竟以“怀疑华为使用美国技术和软件设计研发、利用美国设备”为由。但事实是,自2019年华为被列入
2023年8月29日公告上海精测于2023年8月25日与新增投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司签订了《增资协议》。大基金二期将向公司缴付投资款人民币12,000万元。
2019年年报披露:雅克福瑞半导体的主营业务是LDS输送系统的研发、制造、销售,其产品主要用于半导体和显示面板企业的前驱体材料等化学品的输送。目前,LDS输送系统已经实现对包括长江存储、中芯国际和上海华虹等国内主流集成电路生产商的批量供应。
在当今全球化的科技竞争格局中,芯片作为信息技术产业的核心,成为了各国争夺的战略制高点。近年来,美国对中国芯片产业实施了一系列限制政策,试图遏制中国芯片技术的发展。然而,这种外部压力不仅没有击垮中国芯片产业,反而催生了中国芯片技术的锐变。
从市场表现看,美股半导体龙头企业呈现“高盈利、低估值”的特征。以英伟达为例,其2024年预计息税前利润达800亿美元,是中芯国际的1000倍以上,但市盈率仅50倍左右,而中芯国际的市盈率高达100倍以上。台积电的净利润是中芯国际的100倍,市值仅为后者的17倍
2025年,美国对华芯片出口管制持续加码,从限制高端AI芯片出口到威胁全球企业禁用中国先进芯片,其“技术围堵”策略意图扼杀中国半导体产业。在逆全球化浪潮中,中国芯片产业正以惊人的速度完成技术蜕变,从“追赶者”向“规则制定者”加速转型
美国近年来对华半导体出口管制层层升级,从限制EUV光刻机出口、封锁16nm以下先进制程代工,到近期拟禁止英伟达特供版H20芯片对华销售,意图遏制中国AI与高端芯片发展。然而,这一系列“卡脖子”政策非但未达预期,反而成为中国技术自主的“催化剂”。据最新行业动态,
咱先聊聊最近超火的SEMICON China 2025,那场面,锣鼓喧天,鞭炮齐鸣,红旗招展,人山人海!特别是深圳那家叫-新凯来-的展台,那叫一个热闹,老专家、外国采购商都挤在那儿,笔记本上全是同一个问题:-这公司才几年啊,咋就让ASML和东京电子瑟瑟发抖了?
一等奖开出 4 注,都没有追加投注,加上活动派奖总奖金2000万;二等奖有 191注,其中有45注为追加投注,追加票加上活动派奖的单注奖金高达 21万。大奖奖池涨4000万,达到14.1亿,有赶超双色球的趋势。
华泰柏瑞远见智选混合A 最新净值0.3508元,该基金近一周收益率-0.79%,近3个月收益率-0.43%,今年来收益率2.60%。
3纳米制程代表着全球芯片制造的巅峰水准。在这个尺度下,晶体管的物理极限被不断突破——每平方毫米芯片面积可容纳约3.3亿个晶体管,相当于在一张A4纸上绘制出全人类的DNA图谱。
据 SEMI 最新报告,2025 年第一季度,全球半导体资本支出环比降低 7%,不过同比增长 27%。这一增长得益于在先进逻辑、高带宽存储器(HBM)以及支持 AI 应用的先进封装技术方面的持续投入。SEMI 表明,内存相关资本支出同比增长 57%,而非内存领
可不到24小时,特朗普突然撕毁拜登时代的AI芯片协议,宣布全面封杀华为昇腾芯片。
美国人早就看中国芯片产业不顺眼,觉得这玩意儿关系到AI、军事、5G,卡住了中国就等于掐住了未来的命脉。从2018年开始,美国就磨刀霍霍,步步升级,愣是把芯片战打成了“科技冷战”!
近日,中芯国际成立沪临通实业(上海)有限公司的消息业界高度关注,其瞄准半导体材料领域的战略动作,成为国产半导体产业链向纵深发展的又一标志性事件。而这一趋势并非孤例—长电科技、华为、中天精装等企业亦密集成立新公司,覆盖从设计、材料、制造到封测的集成电路产业链关键
兄弟们,昨天美国商务部又搞了个大新闻!他们放话全球:"谁敢用华为昇腾芯片,就等着被收拾!"本以为能吓住人,结果咱们商务部直接甩出《反外国制裁法》:"敢配合美国的企业,中国法律可不惯着!"这一来一回的硬刚,比看爽剧还过瘾!今天咱就掰开揉碎了聊聊,这场"芯片战争"
"做芯片?我们花了135亿,熬了四年多..."5月22日,雷军的一条微博揭开了小米造芯背后的艰辛。当大家都在惊叹小米新芯片性能时,很少有人知道这场"豪赌"背后的故事。今天,我们就来聊聊国产芯片突围的"生死时速",看看这135亿到底烧在了哪里?
2023年11月10日招股书显示,公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。